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在后道测试封装设备市场方面

作者:新利体育 发布时间:2021-01-25 14:22 点击:

  集微网消息,本周,二级市场上高度关注的事情莫过于美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定电气连接器和保持架及其组件和下游产品启动337调查,A股3000亿市值的立讯精密在列。巧合的是,ITC决定发起调查的时间点恰是美国总统拜登就任第二天。

  与此同时,关注到多家半导体产业链厂商发布业绩,大部分公司业绩表现突出。从业绩预告来看,多数半导体产业链公司的盈利能力获得较高的增长;此外,进入2021年后,在半导体产业链封测设备端,供不应求的情况进一步扩大,后道封测设备市场迎来爆发期。

  1月21日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定电气连接器和保持架及其组件和下游产品启动337调查(调查编码:337-TA-1241)。中国广东立讯精密工业股份有限公司、中国广东东莞立讯精密工业股份有限公司、中国香港香港立讯有限公司、美国Luxshare-ICT Inc., Milipitas, CA为列名被告。巧合的是,ITC决定发起调查的时间点恰是美国总统拜登就任第二天。

  该起调查始于2020年12月18日,由美国安费诺公司(Amphenol Corp. of Wallingford, CT)向ITC发起立案申请。该公司主张,立讯精密特定电气连接器和保持架及其组件和下游产品侵犯了其专利权(美国注册专利号7,371,117、8,371,875、8,864,521、9,705,255、10,381,767),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。

  安费诺公司成立于1932年,总部位于美国康涅狄格州,是全球最大的连接器制造商之一。

  12月22日,立讯精密即发布公告回应了此事。公告称,经立讯精密内部核查,该公司目前共 5 个美国专利涉及本次337调查,分别涉及导电塑胶技术与端子横排注塑成型技术,均由公司自主研发设计并应用于高速外部IO连接器产品中。

  公告表示,在获悉本次事件后,公司已成立了专门的工作组,并聘请美国律师积极应对本次337调查。截至目前,公司尚未收到任何正式的法律文书。经初步判断,本次 337调查对公司目前的生产、经营不会造成实质性影响。

  尽管在复杂多变的国际贸易关系和疫情的多重影响下,国内半导体产业链企业去年业绩普遍预增。

  1月18日,韦尔股份发布2020 年年度业绩预增公告,公司预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加19.84亿元至24.84亿元,同比增加426.17%到533.55%。韦尔股份表示,报告期内,在市场需求驱动以及不断推出新产品的情况下,公司的盈利能力获得较高的增长。

  同日,华润微预计2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润92,173.77万元到96,193.87万元,与上年同期相比将增加52,098.22万元到 56,118.32万元,同比增加130.00%到140.03%。华润微表示,公司接受到的订单比较饱满,整体产能利用率较高,整体业绩明显好于去年同期,营业收入和毛利率同比有所增长。

  与此同时,宏达电子发布业绩预告,该公司归属于上市公司股东的净利润为4.54亿元-5.13亿元,同比增长55%-75%。宏达电子表示,报告期内公司下游高可靠客户需求旺盛,订单持续增长,公司主营钽电容器业务继续保持行业优势地位的同时,部分子公司新产品业务在需求牵引下进一步发展,订单和收入均取得较大幅度增长。

  莱宝高科在业绩预告中指出,预计2020年归属于上市公司股东的净利润为4.23亿元-4.51亿元,同比增长50%-60%。就业绩变动,莱宝高科表示,2020年,公司中大尺寸电容式触摸屏产品需求旺盛,公司充分挖掘中大尺寸电容式触摸屏产品的产能潜力,中大尺寸电容式触摸屏全贴合产品销量及销售收入均较上年同期大幅增长,产品销售毛利大幅增加。

  1月21日,富满电子发布业绩预告称,公司预计2020年度归属于上市公司股东的净利润为1.02亿元-1.08亿元,同比增长176.79%-193.08%。富满电子称,得益于公司新品带动影响,销售额、净利润双双大幅增长。同时,公司经营策略得当,产品结构不断优化,市场份额、毛利率稳步增长。

  1月22日晚间,长电科技发布2020年业绩预告:该年度实现归属于上市公司股东的净利润为123,000万元左右,同比增长1,287.27%左右。对于业绩的增长,据其表示,报告期内,公司积极把握市场机遇加大拓展力度,来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。

  在芯片企业积极布局的背景下,设备端的需求激增。进入2021年后,在半导体产业链封测设备端,供不应求的情况进一步扩大,后道封测设备市场迎来爆发期。

  魏少军教授指出,中国大陆集成电路封测业十五年间的年均复合增长率为15.23%,总体规模仅次于芯片设计业。

  在后道测试封装设备市场方面,SEMI预计2020年测试设备市场将继续增长13%,并在2021年继续保持这一增长势头,需求增长主要源于5G对于整个产业的推动。预计2020年和2021年封装设备将分别增长10%和8%,增长的驱动力主要来源先进封装的产能建设。

  封测产能建设方面,2020年12月底,青岛半导体总投资10亿元建高端封测项目,运用世界领先的高端封装技术封装需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。

  国内封测龙头的长电科技也在加大封测产能建设,此前其披露非公开发行A股股票预案,拟募集资金总额不超过50亿元全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。

  长电科技CEO郑力指出,封测行业是整个集成电路产业中,与应用市场联系最紧密的一个环节。随着集成电路不断向高精尖领域发展,集成电路的封装测试技术正在从定义模糊的先进封装时代,走进高精密封测的崭新时代。

  他相信,无论是设计还是封测技术,都会迎来一个更高的上限。尤其是在当前中美贸易形势的大背景下,本土半导体市场“国产替代”速度进一步加快也将共同推动国内后端封测设备市场进入爆发期。

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