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PCB电路板焊接可能会遇到什么问题

作者:新海燕论坛官网 发布时间:2020-11-01 20:44 点击:

  线路板使用过程中,尤其是在线路板返修的时候,在使用电烙铁时,非常容易出现焊盘脱落的现象,本文对焊盘脱落的原因进行一些分析,也针对原因采取相应的对策。

  1、板材质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差,那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下,非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。

  2、线路板存放条件的影响。受天气影响或者长时间存放放到潮湿处,线路板吸潮含水份过高,为了达到理想的焊接效果,贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量,焊接的温度和时间都要延长。这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树脂分层。

  3、电烙铁焊接问题。一般线路板的附着力能满足普通焊接,不会出现焊盘脱落现象,但是电子产品一般都有可能出现返修,返修一般是用电烙铁焊接修复,由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度,造成焊盘局部瞬间温度过高,焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落,出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力,也是导致焊盘脱落的原因。

  针对焊盘在使用条件下容易脱落,线路板厂采取如下几个方面,尽可能的提高线路板焊盘耐焊接次数,以满足客户的需求。

  1:覆铜板选用正品有品质保证的厂家出品的基材。一般正品覆铜板的玻璃纤维布选材和压合工艺能保证制造出得线路板耐焊性符合客户使用要求。

  2:线路板出厂前用真空包装,放置干燥剂。保持线路板始终在干燥的状态。为减少虚焊,提高可焊性创造条件。

  3:针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击,我们尽可能通过电镀增加焊盘铜箔的厚度。这样当电烙铁给焊盘加热时,铜箔厚德焊盘导热性明显增强,有效的降低的焊盘的局部高温,同时,导热快使焊盘更容易拆卸。达到焊盘的耐焊性。

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